亚洲在很大程度上是全球半导体供应链的主导者。市场情报供应商集邦咨询（Trend Force）的数据显示，台积电 (TSMC) 是全球最大的芯片代工厂，2021年第二季度的营收为133亿美元，市场份额达52.9%，三星排名第二，紧随其后的是联华电子（UMC）1。事实上，在集邦咨询的十大代工厂名单中，只有一家公司——总部位于以色列的高塔半导体（Tower Jazz）——不是来自亚洲。
亚洲的优势不只在于半导体制造业，还在于集成电路设计、测试和封装。许多亚洲企业同时也是半导体设备和材料的主要供应商。见图1。但是，目前有多重因素正在重塑全球半导体供应链。
最近半导体芯片的短缺影响了汽车、智能手机和消费电子产品的生产，全球各国政府都在呼吁建立更具韧性和替代性的半导体供应链。据美国咨询公司艾瑞铂Alixpartners预测，芯片短缺将导致今年全球汽车行业的营收损失2100亿美元2。虽然居家学习/工作的新趋势和全球半导体资本支出不足造成的需求的强劲复苏，部分导致了芯片短缺，但亚洲的封锁措施和与新冠肺炎相关的生产中断让问题进一步恶化。不幸的是，大多数芯片短缺问题的解决方案都需要较长的备货周期。见图2。
从计算机到医疗器械，再到军事设备，各种产品都需要半导体芯片，全球各国政府都看到了拥有本土芯片生产商的战略重要性。全球超过80%的半导体生产都集中在亚洲，也可能造成这些亚洲国家/地区和企业受到当地地缘政治风险的影响。
区域性中心正在酝酿中
美国政府正计划升级本土设计和制造半导体芯片的能力。虽然美国企业开发了芯片行业85%的设计软件，但只生产了12%的芯片。美国《创新与竞争法案》批准拨款520亿美元，投资于半导体领域。美国的战略还包括让亚洲企业在美国生产更多芯片。例如，台积电已经在华盛顿州开设了一家代工厂，并正投资数百亿美元在亚利桑那州建厂；三星在德克萨斯州有一家工厂，最近则宣布或将在该州内投资170亿美元兴建一座先进制程的晶圆厂。
由于芯片短缺阻碍了经济增长，欧洲也开始寻求自给自足，希望到2030年将其在全球芯片制造市场的份额翻一番，达到20%。最近公布的《欧洲芯片法案》旨在创建一个欧洲最先进的芯片生态系统，其中包括芯片的生产。这不仅将确保芯片的供应，也将为突破性的欧洲科技开发新的市场。未来，欧洲半导体行业的投资或将得到更多政策激励。
与此同时，日本正寻求东山再起。20世纪80年代末，日本芯片产业规模问鼎全球。随后其市场份额有所下降，但在向全球供应半导体设备和材料方面仍扮演着重要角色。日本新任首相岸田文雄承认一个国家很难拥有一切技术，并呼吁西方各国在半导体供应链方面共同努力。今年6月，日本批准了与台积电合作的一项价值3.38亿美元的半导体研究项目。媒体报道称，台积电最早将于2023年在日本开设首家芯片厂3。
中国的优势
作为全球最大的制造业中心，中国是世界上最大的半导体消费国，但却仅占全球芯片销售量的7.6%4。与此同时，中国整个行业装机容量中的95%是28纳米及以上技术节点的芯片，落后于即将推出3纳米工艺的行业领军者。
在中美关系日益紧张的背景下，中国提高国内芯片产能、减少对外部供应商依赖的紧迫性陡然上升。美国及其盟友的出口禁令，让中国企业难以获得先进的芯片制造技术和设备。中国要在2025年实现70%的半导体自给率将需要大量的资金、人才和时间的投入6。
尽管如此，中国依然拥有规模优势——一旦技术成熟，其迅速扩展技术的能力将无可比拟。中国是外包封装和测试（OSAT）的全球领导者，2020年全球市场份额为38%。与此同时，中国也是重要的前端半导体晶圆制造国，全球晶圆产能的23%均位于中国。至关重要的是，中国的半导体行业也得到了政府的大力支持。
影响
鉴于打造可行的替代方案需要的时间、资金、专业知识和支持生态系统，亚洲或仍将在短期内继续主导半导体供应链。随着包括微控制器和电源管理芯片在内的逻辑半导体供应短缺，以及数字化程度提高，逻辑半导体价值链或将为投资者提供具有吸引力的投资机遇。
从长远来看，对发达经济体的制造商而言，距离本土较近的供应链可以缩短周期，提高效率，降低成本，而在全球贸易紧张局势加剧之际，拥有更稳定的半导体芯片来源，有助于提升各国经济安全。与此同时，台积电和三星这两家正在亚洲以外地区兴建工厂的企业，可能会因为拥有更为多样化的制造基地而受益，但同时，这也可能会对各个国家国内的设备和材料供应商造成影响。在欧美拥有更多业务的企业，或将在全球半导体供应链重塑过程中受益更多。与此同时，中国虽然面临挑战，但未来很有可能开发和生产出符合自身需求的具有竞争力的半导体。